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    快來看鋁基板結構詳解

       伴隨電子工業的發展,電子產品的體積尺寸越來越小,功率密度越來越大散熱成為了最大的問題,處理散熱問題也是工業發展路上的絆腳石,而鋁基板無疑是解決問題的最好辦法,但是針對不同的產品,鋁基板的厚度也有著不同。

         我們都知道鋁基板是一種散熱功能杰出的覆銅板。它的結構相信大家也有清楚電路層、絕緣層以及金屬基層。在電路層方面要求要具備很大的載流能力,因此需要使用比較厚的銅箔,鋁基板銅箔是一種陰質性電解材料實在電路板基底層上的一層薄薄的、連續的金屬箔,它是作為線路板的導電體。

    這種金屬箔粘合于絕緣層,在進行印刷保護層時被腐蝕后形成電路圖樣。在鋁基板使用中銅箔的厚度一般是在35μm-280μm,鋁基板的導熱絕緣層是鋁基板的核心技術,其要具備熱阻小,粘彈性能優良,也具備很好的抗熱抗老化的能力,能夠承受機械及熱應力。

     這就是鋁基板的在結構上的詳細介紹相信看過之后你一定會有所收獲。





    東莞市立基電子材料有限公司是專業研發、生產鋁基板,中、高散熱鋁基覆銅板 FR-4玻纖板,產品廣泛應用于LED照明、汽車、電腦、通訊設備,電源、音響、電力、醫療設備等領域。經過多年的發展,立基在行業內樹立了較高的知名度,深得客戶信賴。
       立基擁有一批專業從事多年鋁基覆銅板研發的工程技術人員、強大的團隊研發力量是立基發展的堅強后盾。
       立基的企業文化是:質量至上、精益求精,科學管理、誠信服務,科技創新、持續發展。
     
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