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    LED鋁基板的使用說明

     LED鋁基板的使用說明

    1.鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機械加工過程中, 小心不要弄破或污染緊靠導體附近的絕緣導熱層

    2.隨著電子工業的飛速發展,對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高,鋁基PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機械加工工具的結構及質量的影響,還有因電路層、絕緣導熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數而引起的效應。該效應由導電層(銅箔)與金屬基層(鋁板)厚度的比率確定,比率越大,彎曲程度越大。如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%,則金屬基層(鋁板)將在機械性能方面占支配地位,PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過金屬基層厚度的10%,則PCB的結構將會出現彎曲。
    3.因電路層(銅箔)與金屬基層之間的膨脹系數的差異,pcb鋁基總有某中程度的彎曲。其彎曲程度也取決于保留在PCB板上銅的數量和線路的寬度,如果線路足夠窄,因膨脹系數引起的應力就會消化在絕緣導熱層中。
    4.模塊功率密度越大,所需鋁基板的熱傳導性就要求越好,熱阻越低;4.電流載流量越大,鋁基板導電層(銅箔)厚度要相應增加;
    5.在電路板的邊緣(或電路板中的一個孔)與最近的導體之間必須保持一個最少的絕緣屏障,一般為材料厚度+0.5mm;
    6.鋁基板絕緣擊穿電壓應符合模塊電器絕緣性能的要求;

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