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    L鋁基板PCb制作規范

     L鋁基板PCb制作規范

    1、鋁基板往往應用功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差。

    2、鋁基板的鋁基面在PCU加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學品會侵蝕鋁基板面,導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCU加工過程必須插架。

    3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小。而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快,而生產鋁基板至少滿了三分之一。

    4、電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了,鋁基板打樣但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。

    鋁基板性能:

    1、散熱性電子設備局部發熱不排除,導致電子元器件高溫失效,而鋁基板可解決這一散熱難題。

    2、熱膨脹性 鋁基印制板可有效地解決散熱問題,從而使印制板上的元件不同物質的熱膨脹冷縮問題緩解,提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。

    3、尺寸穩定性 鋁基板印制板,顯然尺寸要比絕緣裁,材料的印制板穩定得多。
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