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    樹脂塞孔在PCB板上的工藝展現

     
       樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而,因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故,在制作上需要克服許多的困難,方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。
     
        在PCB產業里邊,許多的工藝方法都已經在行業內被廣泛的應用,人們對于某一些工藝方法的由來基本上都已經不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子芯片剛上市的時候,人們一直在為這種小型的芯片貼裝元器件出謀劃策,期望能從構造上縮小其成品的尺寸。
     
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